| 時間 | 会場 | 講演タイトル/概要 | 講演者 |
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11:00 - 11:30
402
AI/MLで加速するデバイスモデリング
松田 陽
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / ソリューションエキスパート
講演概要
デバイスモデリングでは、モデル精度への要求が高まる一方で、パラメータ調整や最適化に多くの工数が費やされています。IC-CAPおよびMBPは、AI/MLを活用した最適化機能により、高品質なモデル開発を効率的に支援します。本セッションでは、AI/MLによるモデルパラメータ最適化の概要と活用方法をご紹介するとともに、Pythonによる自動化を組み合わせた効率的なモデリング環境について解説します。
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11:00 - 11:30
Green
AIが加速するEDA設計ワークフローの進化
Yang Zou
Keysight Technologies, Inc. / DES / Director, Keysight EDA Global Business Development and Operations
講演概要
高周波および高速デジタル設計の複雑化に伴い、EDAの設計ワークフローには、さらなる効率化と設計サイクル短縮が求められています。本講演では、AIが設計者のシミュレーション、モデリング、設計検討、繰り返し作業の効率化にどのように関わるのかを紹介します。手作業中心の進め方から、設計サイクルごとの知見を活かして改善を重ねる、新しいEDA設計ワークフローへの進化を解説します。
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11:00 - 11:30
401
シミュレーションと測定のギャップを埋める
明石 芳雄
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / ソリューションエキスパート
講演概要
本セッションでは、DDR測定におけるシミュレーションと実測の乖離要因を分析し、インターポーザやプローブ負荷など測定系特有の影響を定量的に明確化します。これらの要素をモデルに組み込み、さらにDe-embedding手法により影響を除去することで両者の相関を向上させるアプローチを示します。これにより、設計初期段階においても信頼性の高いシステム検証を実現する方法を解説します。
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11:30 - 12:00
402
ADSで学ぶリンギング解析の実践手法
石井 正道
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / テクニカルサポートエンジニア
講演概要
パワーエレクトロニクス設計では、回路シミュレーションだけでは再現が難しい現象も存在します。
本講演ではADSの各種解析機能を紹介するとともに、実測比較を交えた解析事例を通して、回路シミュレーションの活用範囲を解説します。また、電磁界解析との連携について紹介し、ADSを活用した設計・評価のアプローチを紹介します。 |
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11:30 - 12:00
Green
AI-ReadyからAI-Drivenへ:Keysight SOSによるデータ管理の変革
佐貫 聡信
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / ソリューションエキスパート
講演概要
多くの組織が設計AIの導入を進めていますが、その成功を左右するのはAIそのものではなく、学習に利用できる高品質なデータです。本セッションでは、Keysight SOSが組織の設計データ資産をAI活用につなげる方法を、SOSのロードマップとともにをご紹介いたします。
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11:30 - 12:00
401
RF設計者向け ADS/Nexusアップデート
坂口 亮
キーサイト・テクノロジー株式会社 / デザインエンジニアリングソフトウェア事業部 / ソリューションエキスパート
講演概要
本セミナーでは、RF設計者の皆様にお薦めのADSやNexusのアップデート情報をお届けします。特にADSの電磁界解析環境RFProでは、従来のMomentumやFEMには無い機能が追加され、高度化する昨今の設計を助けます。Nexus2026から搭載された"Connect"は、設計者の考えるフローをそのまま実行できる革新的な機能です。
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12:05 - 12:25
4F ホワイエ
その検証、ADSだけで充分? SystemVue新機能のご紹介
勝又 祥子
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / ソリューションエキスパート |
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12:25 - 12:45
4F ホワイエ
実践で培ったPI解析向けの小ネタをご紹介
小川 隼人
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / ソリューションエキスパート |
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12:50 - 13:30
AIR2/3
448Gに向けて -実測相関による224Gパッケージ設計の妥当性-
倉浪 裕輔 様
株式会社ソシオネクスト / グローバルリーディンググループ デザインエグゼキューションリーディングユニット パッケージングリードチーム / エンジニア
講演概要
AI/MLのscale-up/scale-out networkでは、224GbpsのSerDesが既に実用化されつつある。
更に次世代として448Gbps SerDesの議論も急速に進んできている。 ソシオネクストは、CPC/NPCの製品想定のテストパッケージを設計/シミュレーション/試作し、Keysight VNA(N5290A)を用い実測しシミュレーションとの相関取りを行ったので、 その結果を報告する。また、448Gに向けての設計課題と展望を実データをもって説明する。 |
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12:50 - 13:30
Green
極低温CMOSデバイスモデリング:大規模量子コンピュータ実現に向けたミッシングリンク
新谷 道広 様
京都工芸繊維大学 / 電気電子工学系 / 教授
講演概要
大規模量子コンピュータ実現の鍵となる極低温CMOS制御回路ですが、極低温特有の物理現象を捉えたデバイスモデルの不在が効率的な設計の最大の障壁となっています。本講演では、ゼロから立ち上げる極低温CMOSモデリングへの挑戦を紹介します。IC-CAP等を活用したパラメータ抽出の実践を通じ、この欠落したピースを確実の埋め、極低温CMOS集積回路設計の新たな道を拓く展望を議論します。
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12:50 - 13:30
401
先端RFパッケージ向け熱流体解析と設計最適化
Chris Mueth
Keysight Technologies, Inc. / DES / Senior Director, DES Central Strategy Group
講演概要
高性能RFモジュールや先端パッケージでは、電力密度の上昇に伴い熱設計が重要課題となっています。本発表では、ガラスインターポーザーを用いたマイクロ流体冷却技術と3DGS社のソリューションを紹介します。また、ADSからマルチフィジックス解析環境へ連携し、熱流体連成解析を行うワークフローを示すとともに、熱性能を許容範囲に保ちながら最大RF出力を高め、電気性能と小型化を維持する設計事例を解説します。
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13:30 - 14:10
AIR2/3
次世代半導体パッケージに向けた高速伝送路の解析
林 瑛瑛 様
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 / センシング技術研究部門 / 主任研究員
講演概要
近年、AIチップの大型化に伴い、従来のシリコンインターポーザはサイズ制限やコストが課題となっています。これに対し、有機インターポーザは大面積化が可能で、低コスト化を実現する次世代技術として期待されています。本研究では、有機インターポーザの微細配線におけるシグナルインテグリティを検証するため、高速伝送路のシミュレーション評価を実施しました。その解析結果について報告します。
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13:30 - 14:10
Green
EMIノイズ抑制に向けたパワエレ回路の設計と評価
舟木 剛 様
大阪大学 / 大学院工学研究科 / 教授
講演概要
パワエレ回路におけるパワーデバイスのスイッチング動作は、回路素子や配線の寄生成分に作用して電圧・電流のサージや振動成分を生じ、EMIノイズとして周囲に影響をおよぼす。回路の低損失化・小型軽量化にむけたSiCやGaNパワーデバイスの高速・高周波数スイッチング動作は、EMIノイズをより顕著にしている。本講演では計算機シミュレーションを援用した低EMIノイズ化に向けた回路設計と評価について講述する。
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13:30 - 14:10
401
RFインダクタの高精度シミュレーションモデル提供への取り組み
三ツ橋 由剛 様
株式会社村田製作所 / EMI事業部アプリケーション技術開発部技術開発3課 / シニアエンジニア
講演概要
高周波(RF)回路設計では、実装環境や部品間相互作用を考慮したシミュレーションの重要性が高まっています。1D(回路)モデルと3Dモデルにはそれぞれ特長があり、設計目的やフェーズに応じた選択が重要です。本講演では、村田製作所のRFインダクタモデル提供への取り組みをご紹介します。インダクタの磁界結合の測定結果との比較から3Dモデルの有効性を示し、さらに実装環境による特性変動を反映可能な1Dモデルの高性能化構想について解説します。
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14:15 - 14:35
4F ホワイエ
リンギング解析結果をどう設計へ落とし込むか【PEセッション延長戦!】
石井 正道
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / テクニカルサポートエンジニア |
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14:40 - 15:20
AIR2/3
ADS - CR-8000連携による解析主導型設計とAI活用
松本 覚 様
株式会社 図研 / 事業本部 SE統括部 第一SE部 第三SE課 / チーフエンジニア
講演概要
高密度・高速化が進む電子機器設計において、シミュレーションで設計の見通しを立て、レイアウト設計を行う手法が定着されつつあります。
本講演では、図研が長年提唱している「解析主導型設計」を、CR-8000 Design ForceとKeysight ADSとの連携や、事例を交え分かりやすく解説します。 合わせて自社AI技術を組み込んだ進化を続けるCR-8000のAI設計環境もご紹介いたします。 |
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14:40 - 15:20
401
最新GaNデバイスと電力増幅器の研究開発事例
新井田 佳孝 様
住友電気工業株式会社 / 伝送デバイス研究所 電子デバイス研究部 / 主席
講演概要
GaN HEMTは高周波・高効率動作を実現できるトランジスタであり、近年、無線通信基地局への採用が進んでいる。今後展開が予定される5G-Advanced/6Gに向けて開発中である最新GaN HEMTデバイスや、高効率・広帯域動作を実現するOutphasingやLMBAといった最新の回路アーキテクチャについて、住友電工の研究開発事例を紹介する。
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14:40 - 15:20
Green
ADSで実践するパワエレ機器のEMC解析
藤田 浩志 様
オムロン株式会社 / ストラテジックR&D本部 デジタルソリューションセンタ デジタルデザイン部 CAE&最適化Gr. / 主査
講演概要
パワエレ機器の小型化・高機能化に伴い、EMC設計の難易度が増している。手戻りのない製品開発のために、設計初期段階でのEMCの目途付けが重要である。EMIではフィルタ回路と部品選定が、EMSでは基板パターン設計の方針を定めることが、早期目途付けのポイントである。本講演では、ADSを活用してこれらの設計課題に取り組んだ事例と、シミュレーションのポイントを紹介する。
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15:20 - 16:00
AIR2/3
Pythonで、ADSの自動化・効率化を。
中島 志温
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / テクニカルサポートエンジニア
講演概要
近年の設計では、対象の高度化や評価要求の増加により、設計者に求められる工数は着実に増加しています。回路図・レイアウト作成、シミュレーション、結果評価、レポート作成まで作業は多岐にわたり、繰り返しの多い定型作業も少なくありません。ADSでは、Pythonスクリプトによってこれらの作業を自動化できます。本セッションでは、すぐ試せる活用例から設計全体に展開可能な効率化手法までご紹介します。
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15:20 - 16:00
Green
実測材料データで高精度化 - ADSによる高速伝送シミュレーション
柳本 吉之 様
EMラボ株式会社 / 本社 / 代表取締役
講演概要
本セミナーでは、高速・高周波回路設計において重要となる基板材料の誘電率および導電率の測定手法と、それらの測定データを活用した回路シミュレーション技術を紹介する。さらに、測定値を反映したADSによるSパラメータ解析およびアイパターン解析結果を示し、従来の材料パラメータを用いた手法と比較して実測との一致性が向上する事例について解説する。
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15:20 - 16:00
401
シミュレーションで加速する光電融合・フォトニックIC設計
梅川 光晴/ユン デヨル
キーサイト・テクノロジー株式会社 / DES / ソリューションエキスパート
講演概要
光電融合市場の拡大に伴い、フォトニックIC設計にはデバイスから回路・システムまでを見据えた統合設計が求められています。本セッションでは、RSoftによる光デバイス解析と、ADS Photonic Designerと連携した光電回路設計・レイアウト設計への展開フローを紹介します。さらに、電気―光―電気(EOE)に基づくシステムレベル解析により、デバイス特性が信号品質に与える影響を評価する手法について解説します。続々と進化する最新機能の紹介も交えながら、設計効率と精度を両立し、実設計に適用可能な実践的アプローチを紹介します。
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